Tyhjiölaminaattorin toimintaperiaate

Kun koneeseen kytketään virta, koneen ylä- ja alalämmityslevyt alkavat lämmetä ja tyhjiöjärjestelmä alkaa toimia niin, että työalueen tila on lähellä tyhjiötilaa, jotta kaikki ilma puristetun materiaalin ja materiaalin välillä puretaan. Kun lämpötila saavuttaa puolikovettuneen levyn sulamislämpötilan, puolikovettunut levy sulaa ja kiinnittyy tiukasti kuparifolioon. Seuraava prosessi on lämmönsäilytys- ja jäähdytysprosessi, jotta puolikovettuneesta levystä, kuparifoliosta tulee yksi, se täyttää täysin tuotteen vaatimukset ja poistaa materiaalin jännityksen. Jos haluat tehdä monikerroksisen levyn, voit tehdä hyvän sisälevyn yllä olevien vaatimusten mukaisesti, plus puolikovettunut levy, kuparifolio voidaan viimeistellä, puolikovettuneen levyn tehtävänä on toimia eristyksen ja vahvistamisen rooli.

Esimerkiksi tietokoneen emolevy on esimerkki. Toinen 6-kerroksinen levy 8-kerroksinen levy, sen periaate, valmistusprosessi ja menetelmä ovat samat kuin edellä.

1. Syötä oikea ohjelma, kortin pituus, levyn leveys ja levyn numero teknisten tietojen mukaan.

2. Tarkista, ovatko lämpötilan, öljynpaineen, kylmäpaineen ja ajan asetukset oikein.

3. Kun olet varmistanut keittolevyn lämpötilan, syötä puristettava teräslevy puristimeen.

4. Kun kuumapaine on noussut, on tarpeen tarkistaa paineen asetusarvo, todellinen painearvo, lämpötila-asetusarvo, todellinen lämpötila-arvo, tyhjiön asetusarvo ja todellinen arvo.

5. Kun kuumapuristus on valmis, kuumalevy laskeutuu automaattisesti, ottaa teräslevyn ulos ja lähettää sen kylmäpuristimeen ja aloittaa kylmäpuristuksen.

6. Kun kylmäpuristus on valmis, puristettava levy putoaa automaattisesti puristusteollisuuden viimeistelemiseksi.